第一部分考试说明

考试性质
“微细加工技术”课程是电子物理与器件、电子科学与技术、固体物理等专业的本科生与硕士研究生开设的一门重要的主干技术基础课。微细加工技术为培养学生掌握制造加工尺度在亚毫米到毫微米级的零、器件或薄膜图形的方法，不仅适用于大规模和超大规模集成电路制造，也广泛应用于集成光路、分子电路、超导器件、声表面波器件、各种微型传感器、执行器，以及电子、精密机械零件等的加工制造。其核心内容与我校新列的二级学科－精微制造工程所研究的内容有很大程度的相关性，并对于传统的制造技术提供有益的补充，因此将其列为研究生入学考试的考试课程。

考试方式与考卷结构
答卷方式：闭卷、笔试；
答题时间：180分钟
参考书目：蒋欣荣，《微细加工技术》，北京：电子工业出版社
第二部分考查重点

微细加工技术的含义与特点
微细加工的加工对象、常用的加工方法、微细加工技术的特征

曝光技术
光学曝光技术：掌握光学曝光技术的方法及各种方法的优缺点、抗蚀剂的分类与特性、针对不同光源选择不同的抗蚀剂、掌握典型的光学曝光技术，如紫外与远紫外、X射线曝光技术。

电子束曝光技术：掌握电子束图形加工的含义、电子束曝光技术的特点、电子束发射聚焦系统的组成与工作原理、掌握扫描式与投影式电子束曝光技术。

离子束曝光技术：掌握不同离子源的工作原理，如等离子体、固体表面离子源、液态金属离子源，掌握聚焦离子束技术与扫描式、投影式离子束曝光技术。

以上三束，包括激光束、电子束、离子束散射与能量损失的关系，以及三束与固体相互作用机理。

图形刻蚀技术
湿法刻蚀技术：湿法化学刻蚀与湿法电化学刻蚀、硅各向同性与各项异性腐蚀、腐蚀剂的选择、微结构的几何图形的控制腐蚀。

溅射刻蚀技术：溅射刻蚀的基本原理、溅射率与入射角等参数的关系、聚焦与掩模方式的离子束溅射工作原理。

其它干法刻蚀技术：等离子体刻蚀技术、反应离子刻蚀技术（RIE）、深反映离子刻蚀技术（ICP）的工作原理与特点。

薄膜制备技术
薄膜制备技术的分类与方法、掌握这些方法的优缺点以及所生成薄膜的特性与应用场合。

化学气相淀积技术：包括化学气相淀积（CVD）、低压化学气相淀积（LPCVD）、等离子体增强化学气相淀积（PECVD）、金属有机化合物化学气相淀积（MOCVD）等技术工作原理。

热氧化制备技术、蒸发镀膜技术、离子溅射与磁控溅射技术、分子束外延技术、离子注入镀膜技术的工作原理与应用场合。

掺杂技术：包括扩散掺杂、离子注入掺杂技术的原理与工作特点。

典型微细加工工艺应用
根据以上的微细加工工艺方法，选择典型的器件并设计其制作的主要工艺，从原理上设计的工艺要切实可行。

第三部分考试样题(略)
 
2004.7.7
 

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